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北京市朝阳区酒仙桥路四号中国电科十一所园区
江苏鼎启科技有限公司成立于2007年，注册资本500万元，坐落于江苏省宜兴市环保科技园区。是专业从事钨铜封装材料（热沉材料），钨电子浆料和钼锰电子浆料研发与生产的科技型企业。并且代理了美国TTC公司生产的铝碳化硅封装材料（热沉材料）。
江苏鼎启科技有限公司由美国公司Torrey Hills Technologies, LLC控股，2007年4月成立，注册资金500万元人民币。公司位于江苏省宜兴市环保科技园内，104国道旁，距宁杭、锡宜高速公路仅五分钟车程，交通十分便利。
公司拥有雄厚的技术力量、高素质的研发团队及一流的生产设备,已经在2008年5月通过了ISO 9001-2000 质量管理体系的认证。 当前能自主研发生产钨铜热沉材料，用于高温共烧和陶瓷金属化的电子浆料（包括钨浆料、钼锰浆料），产品性能已经达到国际一流水平。公司在积极研发自主产品的同时，还代理了许多国外知名公司的产品，如美国TTC公司生产的铝碳化硅热沉材料（Al/SiC)；SatCon公司的薄膜电路产品；CoorsTek公司的精密工程陶瓷产品。这些产品的性能都处于当前国际一流水平。
公司将以国际高新技术为先导，不断推出创新科技产品。以高技术、高质量的产品服务于国民经济各个领域，并以最大限度满足广大用户的各种需求为公司宗旨，以促进国民经济发展为己任，为加速我国早世界工业化强国而努力。
产品系列
钨铜热沉材料
公司生产的钨铜热沉材料是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计（用专业术语说，其性能是可剪裁的），因而给该材料的应用带来了极大的方便。我公司生产的钨铜可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:
(1) 陶瓷材料: Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;
(2) 半导体材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等．
(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;
联系人:魏滨 wbtkotw@163.com
公司地址:江苏省宜兴市环科园绿园路48号 401室
联系人：魏滨
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